智能汽車時代的加速到來，使車載智能系統面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構轉向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態交互以及生成式AI驅動的虛擬助手等創新技術，都要求車用主芯片能夠同時勝任圖形渲染、AI推理和安全計算等多重任務。當下，功能安全、高效高靈活性的算力、產品生命周期，以及軟件生態兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創新力和市場競爭力的核心標準。傳統汽車計算架構中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計算單元組成異構計算模式；隨著自動駕駛算法從L1向L
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汽車智能化 Imagination GPU IP
中國數字EDA/IP龍頭企業上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）近日發布國產自主研發支持多協議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡稱UniVista 32G MPS IP)。該多協議PHY產品可支持PCIe5、USB4、以太網、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協議，并支持多家先進工藝，成功應用在高性能計算、人工智能AI、數據中心等復雜網絡領域IC企業芯片中部署。隨著全球數據量呈指數級增長，這場由數據驅
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合見工軟 SerDes IP
日媒報導，富士通為了布局次世代半導體市場，正在開發安謀（Arm）架構的2納米CPU芯片「MONAKA」，預計2027年商品化，鎖定AI與資料中心應用市場。 據了解，這款芯片將委由臺積電代工生產，顯示臺積電在先進制程領域仍是日本大型企業的首選合作伙伴。報道稱，富士通除了計劃推出「MONAKA」之外，也和理化學研究所（RIKEN）合作開發新一代超級計算機「富岳」，預定搭載效能更強大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
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富士通 2納米 CPU 臺積電 Rapidus
人工智能（AI）在邊緣計算領域正經歷著突飛猛進的高速發展，根據IDC的最新數據，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數十個行業中越來越多的應用場景中出現的滲透率快速提升，也為執行計算任務的硬件設計以及面對多樣化場景的模型迭代的速度帶來了挑戰。AI不僅是一項技術突破，它更是軟件編寫、理解和執行方式的一次永久性變革。傳統的軟件開發基于確定性邏輯和大多是順序執行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓練行為以及數
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并行計算 GPU GPU IP
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經網絡處理器（NPU）IP現已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設計，不僅能夠為AI PC等終端設備提供強勁算力支持，而且能夠應對智慧手機等移動終端對低能耗更為嚴苛的挑戰。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴展的架構，支持混合精度計算、稀疏化優化和并行處理。其設計融合了高效的內存管理與稀疏感知加速技術，顯著降低計算負載與延遲，確保AI處理流暢、響應
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芯原 NPU 大語言模型推理 NPU IP
近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網絡設備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場景不斷增加，該IP將被高端交換機、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導體此次發布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設計規則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強，具有高可靠
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燦芯 28HKC+ 工藝平臺 TCAM IP
海光信息與中科曙光發布公告，雙方正籌劃通過換股吸收合并方式實施重大資產重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發行股票進行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預計停牌不超過10個交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預計超過4000億元，躋身A股半導體板塊前三強，成為國內算力領域市值僅次于華為的巨頭。
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海光信息 中科曙光 AI 算力 CPU 服務器 芯片
我們都知道，人類進行運算的本質是查表，并且我們存儲的表是有限的。計算機也是查表嗎？答案是否定的。本文來說說CPU是如何計算1+1的，另外關于CPU加法的視頻請移步此處，CPU如何進行數字加法。CPU是一塊超大規模的集成電路，而集成電路是由大量晶體管等電子元件封裝而成的。所以，探究計算機的計算能力，先要從晶體管的功能入手。晶體管如何表示0和1第一代計算機使用的是電子管和二極管等元件，利用這些元件的開關特性實現二進制的計算。然而電子管元件有許多明顯的缺點。例如，在運行時產生的熱量太多，可靠性較差，運算速度不快
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CPU 運算原理 電子元件
美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 在會上宣布公司重新進入數據中心市場。雖然詳細的產品路線圖尚未公布，但 Amon 認為高通已經為這一舉措做好了準備。隨著最近與沙特 AI 初創公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態系統，Amon 強調了高通的兩大關鍵優勢：顛覆性的 CPU 架構和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計算。對于與臺灣供應鏈的合作，阿蒙表示
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高通 數據中心 Oryon CPU
5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實現與英偉達技術生態的深度整合，是破局數據中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略
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高通 CPU 英偉達 英特爾 AMD AI 處理器
Structera CXL的互操作性將推動同時運行AMD EPYC CPU和第5代英特爾至強CPU的數據中心的內存性能提升。Marvell Technology最近宣布，其Structera CXL平臺與AMD的EPYC CPU和英特爾第5代至強可擴展平臺兼容，這標志著計算快速鏈路（CXL）內存性能的一個重要成就。云數據中心通常必須部署來自多個處理器供應商的服務器。雖然這種混合部署AMD和英特爾CPU的系統能夠實現更快的數據中心擴展，但由于高速內存互操作性的挑戰，它也可能導致性能下降。圖片來源于AMDMa
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英特爾 AMD CPU 服務器
周二，英特爾通知各方，它正式將其用于臺式機的盒裝 Core Ultra 7 200 系列處理器的建議零售價 （SRP） 下調了約 100 美元。CPU 開發人員降低其產品的價格是很常見的，但像 Intel 這樣的公司正式確認此類舉措并不常見。但是，有一個小問題：由于我們正在處理 SRP，因此實際價格可能會有所不同。立即生效，英特爾的酷睿 Ultra 7 處理器 265K 的建議零售價為 299 美元（之前為 399 美元），而酷睿 Ultra 7 型號 265KF 的建議零售價為 284 美元（之前為 3
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英特爾 Core Ultra 7 臺式機 CPU
確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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Arm IP
摘要本文介紹了一種在FPGA中實現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現，從而節省成本并縮短開發周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM
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