周二，英特爾通知各方，它正式將其用于臺式機的盒裝 Core Ultra 7 200 系列處理器的建議零售價 （SRP） 下調了約 100 美元。CPU 開發人員降低其產品的價格是很常見的，但像 Intel 這樣的公司正式確認此類舉措并不常見。但是，有一個小問題：由于我們正在處理 SRP，因此實際價格可能會有所不同。立即生效，英特爾的酷睿 Ultra 7 處理器 265K 的建議零售價為 299 美元（之前為 399 美元），而酷睿 Ultra 7 型號 265KF 的建議零售價為 284 美元（之前為 3
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英特爾 Core Ultra 7 臺式機 CPU
確定IP技術發布的日期有時是一項挑戰，尤其是英國處理器內核IP設計商 ARM。不過有證據可查的是第一款Arm內核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設計領域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發。當日這顆處理器流片前在設計和制造方面已經進行了好幾個月的開發，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設計制造成本低廉，由于設計對微處理器的
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Arm IP
雖然是EDA公司收購IC設計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產生連鎖反應。Cadence強化一站式服務和EDA工具護城河，而Arm轉向更高利潤的芯片設計。
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Artisan Arm Cadence IP
摘要本文介紹了一種在FPGA中實現的增強型正交頻分復用（OFDM）調制器設計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調試過程。該設計可直接在萊迪思FPGA核中實現，從而節省成本并縮短開發周期。該調制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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萊迪思半導體 iFFT FIR IP 5G OFDM
為了提供更好的用戶體驗，包括高質量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設備，都需要 5 納米及以下的先進節點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術發展到 5 納米以下的工藝節點，SoC 供應商面臨各種挑戰，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅動的計算，這就要求接口具有更高的數據傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創新的解決方案來
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Cadencee USB2V2 IP
當您比較兩款最佳 CPU時，首先想到的規格是時鐘速度。它實際上代表了 CPU 處理時鐘周期的速度，自然而然地，您會認為更高的時鐘速度意味著更高的性能。然而，如今時鐘速度并不能說明什么。它仍然可以代表兩個 CPU 之間的性能差異，但在為您的設備選擇處理器時，您還應該記住其他幾個注意事項。時鐘速度說明了你的 CPU首先，定義一下。CPU 的時鐘速度定義了它每秒可以完成多少個周期。它只是一個頻率，與音頻頻率沒有什么不同，這一點很重要。時鐘速度并不說明 CPU 一秒鐘可以執行的指令數量。它只涉及一秒鐘可以完成的時
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CPU 選型
全球PC用戶硬件配置呈現顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢被認為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關。不過，截至2025年4月1日最新數據顯示，目前在CPU市場中，英特爾仍以56.3%的份額保持領先，但較上年下降10%；AMD市場份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場的強勢表現是其份額增長的重要驅動力。根據上月在美國亞馬遜平臺上，AMD的CPU銷量占比高達78.74%，銷售額達到約780萬美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬
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AMD 英特爾 CPU 銳龍 酷睿
今天給大家分享一個耗時又有趣的項目：手搓一個16位RISC架構CPU。項目的起因是，作者在學習了MITx的 "計算結構 "課程后，發現好像自己做一個CPU也沒那么難。在掌握了電子學的初級知識和課程中介紹的概念之后，就開始設計想要做一個基于NMOS邏輯的RISC CPU。課程中介紹的是Beta CPU——有一個負載存儲，32位RISC架構。為了節省空間、晶體管，少掉一點頭發，作者決定把自己的這個CPU減少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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RISC-V CPU
Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數據中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統等產品。如今，大多數服務器都運行依賴于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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ARM CPU 數據中心
創意2日宣布，自主研發的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業界首個實現12 Gbps數據傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創新中間層（Interposer）布局設計優化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩定運行于高速模式。 創意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數據傳輸需求、功耗效率提升1
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創意 HBM4 IP 臺積電 N3P
4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領導地位。根據英特爾目前披露的數據中心
CPU 產品路線圖，下一代至強能效核產品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數量將維持與
"Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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英特爾 處理器 CPU
3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關村論壇年會上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構指令集，單顆32核心，雙路配備共計多達64個物理核心，并支持多線程技術，可提供128個邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務器的核心元器件國產化率達到100％，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發布，不過目前仍處于樣片階段，預計今年第二季度完成產品化并正式發布。它基于和大
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龍芯 CPU PC
近日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。燦芯半導體此次發布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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燦芯半導體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP
Imagination于不久前正式發布了DXTP GPU IP，這款新產品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產品實現了高達20%的提升。作為GPU IP行業的領導者，截至2023年的公開數據顯示，搭載Imagination IP授權的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設備（包括智能手機）、汽車、消費電子產品和電腦等多個領域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發布，正值在DeepSeek等大模型技術的推動下，邊緣AI設備廣泛興起的產業轉型期，功效更高的G
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Imagination GPU GPU IP
當一輛汽車的性能不再由發動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發的產業革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術競速中，芯片架構的創新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產業鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產品總監Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術邏輯與產業圖景。Imagination 高級產品總監Rob
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